4 月 7 日，面壁智能宣布完成新一輪數億融資，由深圳市創新投資集團（深創投）和匯川產投聯合領投，道禾長期投資、國泰君安創新投、武岳峰科創等跟投。
此前，在今年春節過后，面壁智能已完成由中國電信領投的一輪融資。過去一年，面壁智能陸續完成了 3 次融資，京國瑞、茅臺基金、龍芯創投、中金保時捷等眾多知名機構相繼押注。
據悉，本輪融資資金將主要用于四個方面：加大端側基座大模型研發投入；持續迭代 MiniCPM 系列模型；拓展工業與消費電子場景的商業化落地；完善開源生態建設，進一步鞏固在端側大模型領域的技術與市場優勢。
