【太平洋科技快訊】馬斯克主導的 Terafab 半導體項目迎來重要產業合作，英特爾于本周二正式宣布加入，將為項目提供芯片設計、制造與封裝等全流程技術支持，推動這一前沿半導體計劃從概念走向落地。
英特爾在官方公告中表示，其在高性能芯片的大規模設計、制造與封裝領域的成熟能力，將有效加速 Terafab 實現既定目標。英特爾 CEO 陳立武指出，Terafab 代表了未來硅邏輯、存儲與封裝制造的重要變革方向，公司將與馬斯克團隊深度協作，推進這一戰略級項目。
英特爾將全面參與 Terafab 的技術與生產環節，業內推測該工廠大概率將由英特爾負責實際運營。合作雙方形成互補格局：英特爾提供工藝、設備與封裝技術，特斯拉、SpaceX 及 xAI 則提供穩定需求與資金支持，助力項目快速落地。
對于英特爾而言，此次合作同樣具有重要戰略價值。其晶圓代工部門 ( IFS ) 正急需特斯拉這類大型客戶，以支撐高額資本開支并驗證 18A 工藝量產能力。同時，Terafab 的太空計算愿景與英特爾的本土芯片制造布局高度契合，有助于雙方共同爭取政策支持，相比臺積電、三星具備額外競爭優勢。隨著英特爾的技術加持，Terafab 項目可行性顯著提升，也將進一步重塑 AI 與太空領域的芯片供應鏈格局。
